投资400亿，卓宝为芯片厂房保驾护航！

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制造业是投资立国之本，强国之基，亿卓关乎国家安全和国民生计。宝为保驾在国际贸易摩擦和科技竞争日益激烈的芯片环境下，制造业显得尤为重要，厂房尤其是护航芯片行业。芯片是投资整个信息社会的基石和心脏，也是亿卓推动整个信息社会向前发展的发动机。小到我们日常使用的宝为保驾手机，大到国家重型武 器，芯片都离不开芯片的厂房应用。

卓宝致力于用创新产品推动社会发展，护航面对如此重要的投资高性能模拟芯片行业，卓宝以高品质的亿卓防水产品和优质的防水服务保障芯片厂房的安全性能。今天就跟着小编一起来看看卓宝在杭州富芯集成电路芯片生产线项目中如何因地制宜打造标 杆防水工程的宝为保驾吧！

项目介绍

项目简介：杭州富芯电子厂房项目坐落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，建筑面积约26万㎡，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。

防水材料：贴必定S-CLFⅡ代强 力交叉层压膜自粘防水卷材、贴必定BAC-P双面自粘防水卷材（CLF）、非固化沥青防水涂料、贴必定PET自粘聚合物改性沥青防水卷材

防水部位：地下室、屋面

防水面积：16万㎡

项目效果图

芯片生产厂房在业内被称为“高标准厂房中的明珠”，其建设要求、标准控制、工程难度在所有厂房设计建造中首屈 一指。

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抢工期重效率改材料保质量

恰逢雨季，为不影响进度，卓宝与客户沟通后，将原定的SBSII型弹性体改性沥青防水卷材进行了更换，选用施工更便捷的贴必定S-CLFⅡ代强 力交叉层压膜自粘防水卷材对地下室底板进行施工。该卷材施工应用效果优越，卷材尺寸变化率低且柔软服贴，在复杂节点部位及阴阳角处理上适应性佳，尤其是免火烤、免底涂、免打保护层，扫除明水后可以直接进行预铺反粘，不需要再等地面雨水晾干，提高工程效率的同时大大节省了工期。

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屋面防水难度大复杂结构巧应对

此次项目建设中，还包含了变电站厂房屋面的防水施工，其工程质量直接影响着变电站的经济性、安全性和可靠性，进而对整个电力系统的稳定运行产生影响。变电站厂房屋面防水工程由于屋面构造复杂，对施工环境、施工材料都提出了很高的要求。

卓宝针对不同施工部位提供了不同的解决方案，在此次屋面防水中卓宝选择了贴必定BAC-P双面自粘防水卷材（CLF）、非固化沥青防水涂料、贴必定PET自粘聚合物改性沥青防水卷材，采用“涂卷结合”的防水材料组合，满足了严苛条件下的防水所需，有效保障了屋面防水的可靠性。

施工现场直击

为保质保量完成此次项目，卓宝各岗位员工全力配合，安排技术工程师现场蹲点，针对问题及时提出解决方案，从清晨到夜晚，施工班组轮流作业，每一处防水工地上都留下施工人员辛劳的身影。终卓宝凭借自身多年的防水经验，为客户提交了一份满意的答卷，获得客户一致好评。

作为信息技术产业的核心，芯片产业是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志，也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的重要标志。

核心技术是买不来、要不来、讨不来的，我国一直在努力自主研发产品，致力于解决芯片的“卡脖子”问题。正如卓宝所一贯坚持的自主创新理念，为了解决施工过程中遇到的问题，不断突 破自我，研发适用于不同场景的产品，相信创新是发展的不竭动力，以卓 越的品质和优质的服务为客户省心、让客户放心。