三星半导体亮相第七届进博会

展出创新解决方案助推车载、星半AI、导体第届移动技术革新浪潮

深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日，亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海国家会展中心盛大开幕。进博本届进博会秉承"新时代,星半共享未来"的主题，迎来上百国家的导体第届数千优秀龙头企业参展。今年是亮相三星连续参展的第七年，在本次进博会上，进博三星半导体全面展示面向智能汽车、星半消费电子、导体第届人工智能等应用的亮相创新半导体技术，助力更多合作伙伴掌握先进技术。进博

三星半导体进博会展台（上海国家会展中心4.1H展厅）

三星车载应用区 – 革新未来出行

随着自动驾驶和车联网的发展，汽车行业对存储器的导体第届需求与日俱增，对驾驶员监控系统（DMS）与乘客监控系统（OMS）的亮相要求也更为严格。三星电子响应这一趋势，研发出了小封装的车载 LPDDR5X（561F）以及性能卓越的车载SSD AM9C1，为车载人工智能应用提供创新解决方案。三星ISOCELL Vizion 931全局快门图像传感器，专为快速移动设计，能以180fps的速度实现全分辨率捕获和VGA视频流，适用于复杂多变的驾驶环境，大幅提高汽车的安全性和智能化水平。在三星展台的模拟数字座舱区域，参观人员可以亲身体验三星舱内摄像头解决方案的绝妙之处，感受其在提升驾驶安全性和智能化水平方面的潜力。

三星半导体车载，AI展示区

三星人工智能区 – 人工智能聚合未来

人工智能的发展需要大量的数据来进行训练和学习，为满足该行业呈指数级增长的数据量需求，三星半导体此次带来了面向高性能计算（HPC）和人工智能平台的新一代人工智能芯片——HBM3E 12H，其能效较上一代产品提升了12%。此外，参展的还有专为大量实时数据服务的DDR5，能灵活扩展存储器性能的CMM-D，开创了大容量数据存储的新纪元的PM9D3a，以及专为人工智能和图形密集型工作负载而生的24Gb GDDR7，为人工智能发展提供算力、存储和能耗方面的有力支撑。

三星移动终端区 – 点亮每日精彩

移动电子产品的发展对数据传输的速度以及图像捕捉的及时性、保真性提出了更高的要求。存储器方面，三星半导体展出了速度高达10.7Gbps的LPDDR5X以及存算一体化的LPDDR5X-PIM，为客户带来低功耗，高性能的端侧AI解决方案。图像传感器方面，三星的未来技术ISOCELL Zoom Anyplace（画中画技术）采用人工智能追踪技术，能以高达4K的高分辨率同时拍摄全场景和特写区域，通过展台的高山景观装置，参观人员可以一窥三星ISOCELL Zoom Anyplace的卓越性能。同时展出的还有ISOCELL HP9——三星首款长焦相机图像传感器。ISOCELL HP9具有2亿像素，采用E2E人工智能Remosaic（像素重塑）技术，带来更智能、更快速的图像捕捉体验。三星在移动电子方面的创新显著提升了用户的拍摄体验感和使用流畅度。

三星半导体移动终端展示区

三星晶圆工艺区 – 驱动人工智能革新

传统芯片的架构设计注重通用性和稳定性，而人工智能芯片的架构更注计算精度和处理速度。三星半导体秉持锐意创新的精神，不断实现工艺突破，与人工智能的革新形成相与之势。此次展出的X-Cube作为采用混合铜键合技术的3D芯片堆叠解决方案，大幅降低了芯片结构的风险；而I-Cube作为水平多芯片集成平台，是三星面向HPC和人工智能应用研发的技术利器。三星的创新工艺从灵活性、集成度、稳定性等方面有力地推动了人工智能在性能、能效方面的显著进步。

相信此次进博会能够促进三星与中国市场的合作交流，为全球科技进步助力。让我们一起见证更多精彩，携手开启科技新时代。